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京仪装备成功研发晶圆自动翻转倒片机将打破国

作者:AG九游会老哥俱乐部更新时间:2021-03-29 03:10点击次数:字号:T|T

  近日,位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司(以下简称“京仪装备”)自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机,每小时 300 片以上的倒片速度指标达国际先进水平,成为国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机,可用于 14 纳米集成电路制造。

  晶圆倒片机是集成电路制造中的重要装备,长期以来高速晶圆倒片机需要海外进口,如今终于打破了国际垄断。

  晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列位置的一款设备,它的任务是将产线上的晶圆通过制程需要进行分批、合并、翻转后进行下一道程序,这就要求晶圆倒片机拥有极高的传送效率和洁净程度。

  此外,京仪装备副总经理周亮表示,这款高速集成电路制造晶圆倒片机在工作过程中,与集成电路制造厂 MES(生产管理系统)等工业互联网系统链接,不仅避免了制造过程中晶圆破损等问题影响精准倒片,还便于集成电路制造厂一体化调控。而在倒片手臂上的晶圆接触点,与以往行业内广泛应用的高速倒片真空装置不同,经过研发试验,选取应用了特种材料,避免了真空装置工作中易产生颗粒物吸附的问题,可应用在 14 纳米集成电路产品以及更高制程的高净化要求环境中。

  京仪装备是一家中国半导体附属设备研发制造企业,着力发展半导体高端装备。目前,京仪装备开发的首台四个载物台的高速集成电路制造晶圆倒片机,在研发完成之后就接到了订单,已交付集成电路制造厂家应用。

  北京亦庄消息显示,近日,位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司(以下简称“京仪装备”)自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机,每小时300片以上的倒片速度指标达国际先进水平,成为国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机,可用于14纳米集成电路制造,打破了国际垄断。此外,京仪装备副总经理周亮表示,这款高速集成电路制造晶圆倒片机在工作过程中,与集成电路制造厂MES(生产管理系统)等工业互联网系统链接,不仅避免了制造过程中晶圆破损等问题影响精准倒片,还便于集成电路制造厂一体化调控。而在倒片手臂上的晶圆接触点,与以往行业内广泛应用的高速倒片真空装置不同,经过研发试验,选取应用了特种材料,避免了真空装置工作中易产生颗粒物吸附的问题

  据北京亦庄官方消息,位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司(以下简称“京仪装备”),成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机,破解了国产晶圆自动翻转倒片机自动化难题。晶圆自动翻转倒片机是一项难度极高的工艺,用力过猛容易导致晶圆表面破损,力度太小晶圆则会自动脱落,加之晶圆表面的高精密性,倒片机只能夹住晶圆的两边进行自动翻转,这就给自动翻转倒片机的研发带来了难题。京仪装备技术攻关小组经过无数次的实验,通过改变力的传感器作用原理,同时对结构进行重新优化设计,终于攻克了国产晶圆自动翻转倒片机不能自动翻转的难题。据了解,晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列位置的一款设备,它的任务是将产线上的晶圆通过制程需要进行分批、合并

  ,在短期内更多是股东层的变动。如果车用MCU维持这样的局面,各国的产业联盟各干各的,虽然扩产艰难,但也不至于出现集体性缺货。那么,为什么后来会发生日、德等汽车大国集体缺货的局面?直接导致大缺货的原因,还在于汽车芯片代工生产,被集中放在了台积电这个篮子里。汽车芯片大厂自己生产到把订单转移到晶圆代工厂的分工大转移,始于十年前。那时,德日两国的汽车芯片业都面临着一个艰难的抉择:一,汽车业需求更多关于电能转化的功率芯片,通用性较强。这类芯片研发,犹如看工龄和手艺的老师傅,越老越吃香。德日两国起于第二次工业革命,电机是他们一贯的强项,能否抓住功率芯片的时代趋势,直接关乎未来命运

  集微网综合报道,台湾老牌上市晶圆代工厂5月起新订单报价再调升15%之际,传出5月产出的晶圆也要采用新报价。由于5月产出的晶圆在今年1、2月就已经投片,当时投片价就已调涨约一成,如今IC设计厂取货却要再加价15%,等于同一批货“被涨价两次”,为历来首见。由于晶圆代工生产流程依制程与光罩层数不同,从投片到正式产出平均约三至四个月,按照过往业界惯例,晶圆代工厂若要涨价,都会提早告知客户,并订定新价格正式使用时间。对新一波涨价议题,甚至追溯至先前投片、5月产出的晶圆也要采用新报价的状况,台积电一向不评论价格相关问题。联电不回应价格相关传言。世界先进也说,不对特定时点的报价回应。业界人士直言,过去晶圆代工涨价不曾溯及既往,都是投片时谈好

  ,月产能约270万片,占全球总产能的13.1%。美光排名第三,月产能略多于190万片,占全球的9.3%。排名第四的是SK海力士,月产能接近190万片,占全球9%,其中八成以上用于DRAM和NAND芯片。排名第五的是铠侠,月产能160万片,占全球7.7%,其中包括为西部数据提供的大量NAND芯片。行业内5家最大的纯晶圆代工厂——台积电、联电、格芯、中芯国际和力晶(包括Nexchip)都位列前12位。截至2020年12月,这五家晶圆代工厂的总产能约为每月510万片,约占全球晶圆代工厂总产能的24%。

  ,三星、台积电、美光居前三 /

  8英寸晶圆代工产能供不应求,报价持续扬升之余,传出客户端破天荒主动要求代工厂提拨产能「竞标」,包括台积电、联电、世界、力积电等四大台厂都有相关配套措施,透过线上竞拍方式,让客户预定产能,采「加价幅度无上限」、「价高者得」方式分配。晶圆代工业去年底出现「史上首见」的竞标抢产能状况,当时由单一厂商发起。这次不同的是,改由IC设计端主动向晶圆代工厂提出竞标产能的要求,且提供产能竞标的厂商,由一家增至四家,也就是全台主要8英寸晶圆代工厂都参与,凸显竞标潮正扩大中。对于相关消息,台积电、世界先进昨(3)日表示,不评论市场传闻。联电和力积电对此也均不评论,仅表示依市场供需决定。不愿具名的晶圆代工业者私下透露,确实有竞标抢产能的现象

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